iDste

本页面只读。您可以查看源文件，但不能更改它。如果您觉得这是系统错误，请联系管理员。

[[Assembly_test_specification|TM-A系列V2.0组装测试包装指导书]]

[[Assembly_test_KC_606specification|KC-606组装测试包装指导书]]

[[V2.1中控、V3.1中控&一体机测试标准]]

[[V3.1中控&一体机测试详细步骤]]

[[V2.1中控测试详细步骤]]

[[电脑板测试标准]]

[[电脑板测试详细步骤]]

[[模块-iDste-A-V3.7-TM测试标准]]

[[模块-iDste-A-V3.7-TM测试步骤]]

[[模块-iDste-A-V3.7-NC测试标准]]

[[模块-iDste-A-V3.7-NC测试步骤]]

[[iDste-F-V2.9测试标准]]

[[iDste产品整机组装测试包装指导书]]

[[单板程序烧录操作指导书]]

[[芯片批量烧录操作指导书]]

[[3250核心板P板烧录]]

[[sigma核心板P1板烧录]]

[[BW-801(BC-01)固件烧录]]

[[SmartPRO编程器使用]]

[[一体机老化前后测试指导书]]

[[老化操作指导书]]

[[Sigma核心板半自动化烧录]]

[[派勤电脑主板BIOS升级方法]]

[[电脑系统备份以及恢复]]

[[单板维修指南]]

[[设备授权指南]]

[[通过硬盘烧写Sigma平台固件方法]]

iDste

用户工具

站点工具

页面工具