=====中试职责 =====

  *  对研发部发布的新板PCB进行制作。\\
  *  协助研发部硬件工程师进行单板测试。\\
  *  进行工程样机的整机组装和测试。\\
  *  组织小批量试生产和测试。\\
  *  参与新产品的评审和发布。\\
  *  负责生产过程中的所有硬件相关的技术工作。

===== 样板制作和发布流程 ======
1、 产品设计完成后，研发部发布[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/单板发布/ |单板资料]]，同时通过邮件给出单板的制作要求和制作数量。\\
2、 中试部将发布的单板的gerber文件发往PCB厂家，进行PCB制作。\\
3、 中试部进行样板的备料工作。\\
  * 现成物料由中试部以研发用途从仓库领料。
  * 新物料由中试部直接购买，购买后的样片不进入仓库。
4、 物料齐全后，由中试部联系样板焊接厂家加工样板，或者自行焊接加工。\\
5、 样板加工完成后，由研发或者中试部负责单板测试。\\
6、 测试完成后，中试部将以下信息填入ERP。
  * 单板的物料编号，以及BOM
  * 新物料的供应商名称，采购型号，价格等信息(新物料的物料编码等数据已经在单板发布是录入ERP)。
  * PCB的供应商名称和制作单号，以及批量价格。
 
=====小批量制作流程=====

工程样机整机测试完成， 通过评审后， 进入小批量试生产阶段。

小批量试生产需遵照以下原则进行：\\
  * 在ERP中创建小批量生产的计划单。\\
  * 所有物料的采购必须按照正式量产的采购流程进行。\\
  * 试生产的单板也必须按照正式量产的配套厂家进行加工。\\

试生产的样机需要做如下测试：\\
  * 一致性测试： 验证所有批量生产的产品的功能一致性。\\
  *稳定性：48小时烤机测试。\\
  *后续逐步引入EMC, EMI和安规等方面的测试内容。\\

=====生产更改流程 =====

该流程只针对已经正式量产的产品做正式地更改。


  - 前提：导致更改的问题，必须在redmine中有相应的bug记录。 由市场，生产或者研发通过bug提出更改需求。\\
  - 设计: 研发部提出解决方案，将bug状态更改为resolved。\\
  - 验证: 中试部进行验证， 并做必要的回归测试。验证通过后更改ERP数据，工艺文件， 加工要求等文档，并将bug状态更改为feedback。\\
  - 关闭: 研发主管审核所有资料后，通过邮件发出更改通知，然后关闭此bug。\\