===== 编程器烧写软件操作配置 =====
==== 参考设置 ====
[[http://www.idste.cn/wiki/index.php/iDste:SmartPRO%E7%BC%96%E7%A8%8B%E5%99%A8%E4%BD%BF%E7%94%A8|编程器安装与使用]]

===== 芯片一：W25Q40 =====

==== 程序涉及单板：B2板U3 ====
{{:factory:w25q40.jpg?direct|}}

==== 制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步) ====
工程文件链接地址：\\
[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/W25Q40.rar]]\\
若要制作W25Q40芯片的工程文件可按如下方式进行制作工程文件：\\
[[http://iDste:SmartPRO%E7%BC%96%E7%A8%8B%E5%99%A8%E4%BD%BF%E7%94%A8|SmartPRO编程器使用]]\\
Body选择：\\
Body：7mm-7mm pitch：1.27mm\\
{{:factory:body_7mm-7mm_pitch_1.27mm.jpg?direct|}}

==== 量产烧录 ====
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件\\
{{:factory:打开做好的工程文件.jpg?direct|}}\\
B.按下座子，放置芯片，芯片4脚对应座子14脚，松开手后芯片卡紧\\
C.批量烧录芯片直接点击“量产”，并按编程器的提示取放芯片即可\\
{{:factory:联机.jpg?direct|}}

===== 芯片二：SST25VF016B ======
==== 程序涉及单板：H1板U2、H3板U2（字库芯片） ====
{{:factory:sst25vf.jpg?direct|}}
{{:factory:sst25vf引脚说明.jpg?direct|}}

==== 制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步) ====
工程文件链接地址：\\
[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/字库.rar]]\\
若要制作SST25VF016B芯片的工程文件可按如下方式进行制作工程文件：\\
[[http://iDste:SmartPRO%E7%BC%96%E7%A8%8B%E5%99%A8%E4%BD%BF%E7%94%A8| SmartPRO编程器使用]]\\
Body选择：\\
Body：8.1mm-5.38mm pitch：1.27mm\\
{{:factory:body_8.1mm-5.38mm_pitch_1.27mm.jpg?direct|}}

==== 量产烧录 ====
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件\\
{{:factory:打开做好的工程文件.jpg?direct|}}\\
B.按下座子，放置芯片，芯片4脚对应座子14脚，松开手后芯片卡紧\\
C.批量烧录芯片直接点击“量产”，并按编程器的提示取放芯片即可\\
{{:factory:联机.jpg?direct|}}

===== 芯片三：NAND128W3A2BN6 =====
==== 程序涉及单板：P板U18 ====
{{:factory:nand128w3a2bn6.jpg?direct|}}
{{:factory:nand128w3a2bn6引脚.jpg?direct|}}

==== 制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步) ====
**注意：烧录前请下载最新版固件包，并解压到指定文件夹**\\
Body选择：\\
Body：12mm-18.4mm pitch：0.5mm\\
{{:factory:body_12mm-18.4mm_pitch_0.5mm.jpg?direct|}}

A.打开软件，点选择芯片，器件名称输入“NAND128W3A2BN6”\\
{{:factory:选择芯片.jpg?direct|}}

B.点击操作配置\\
{{:factory:操作配置.jpg?direct|}}

C.在弹出的的界面，添加如下分区列表\\
{{:factory:分区列表.jpg?direct|}}

D.对第一行中间列鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，在刚解压的文件夹中选择“kickstar_and_uboot.bin”，然后点击打开按钮。如下图所示：\\
{{:factory:3250.jpg?direct|}}

E.弹出的界面备用区数据选择“文件区自带备用数据”。点击确定退出。如下图所示：\\
{{:factory:文件区自带备用数据.jpg?direct|}}

F.对第二行中间列鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，先选择文件类型为“All files”在刚解压的文件夹中选择“uImage”，然后点击打开按钮。如下图所示：\\
{{:factory:uimage.jpg?direct|}}

G.弹出的界面备用区数据选择“填充ECC”ECC算法类型选择“Linux Default MTD ECC”。点击确定退出。如下图所示：\\
{{:factory:ecc.jpg?direct|}}

H.对第三行中间鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，先选择文件类型为“All files”在刚解压的文件夹中选择“rootfs.yaffs”，然后点击打开按钮。如下图所示：\\
{{:factory:rootfs.jpg?direct|}}

I.弹出的界面备用区数据选择“Yaffs2”ECC算法类型选择“Linux Default MTD ECC”。点击确定退出。如下图所示：\\
{{:factory:yaffs2.jpg?direct|}}

J.对第四行中间鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，先选择文件类型为“All files”在选择“lpc3250_App.yaffs”，然后点击打开按钮。\\
{{:factory:lpc3250.jpg?direct|}}

K.弹出的界面备用区数据选择“Yaffs2”ECC算法类型选择“Linux Default MTD ECC”。点击确定退出。如下图所示：\\
{{:factory:yaffs2.jpg?direct|}}

L.工程制作完成，保存工程，如下图所示：\\
{{:factory:保存工程.jpg?direct|}}
{{:factory:工程文件.jpg?direct|}}

==== 量产烧录 ====
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件\\
{{:factory:打开做好的工程文件.jpg?direct|}}\\
B.按下座子，放置芯片，芯片4脚对应座子14脚，松开手后芯片卡紧\\
C.批量烧录芯片直接点击“量产”，并按编程器的提示取放芯片即可\\
{{:factory:联机.jpg?direct|}}

===== 芯片四：ST-STM32F031G4U6 =====
==== 程序涉及单板：J板 U5 ====
{{:factory:st-stm32f031g4u6引脚.jpg?direct|}}
{{:factory:st-stm32f031g4u6引脚定义.jpg?direct|}}

==== 制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步) ====
采用手持烧录器烧录:程序代码64\\
可参照：[[http://www.idste.cn/wiki/index.php/iDste:单板程序烧录操作指导书|单板程序烧录操作指导书]]\\
{{:factory:接口定义0.jpg?direct|}}
{{:factory:j接口定义3.jpg?direct|}}
{{:factory:接口定义4.jpg?direct|}}
{{:factory:单板10.jpg?direct|}}
{{:factory:单板11.jpg?direct|}}

原始文件链接地址：[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/J板-KC-601]]\\

==== 量产烧录 ====
A.{{:factory:j板烧录1.jpg?direct|}}\\
B.{{:factory:j板烧录2.jpg?direct|}}


===== 芯片五：ST-STM32F205R =====
==== 程序涉及单板：M板 U3、N板 U3（M板和N板程序不同） ====
{{:factory:mn.jpg?direct|}}

==== 制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步) ====
采用手持烧录器烧录:\\
  * M板程序代码61
  * N程序代码45
可参照：[[http://www.idste.cn/wiki/index.php/iDste:单板程序烧录操作指导书|单板程序烧录操作指导书]]\\
{{:factory:接口定义0.jpg?direct|}}
{{:factory:j接口定义3.jpg?direct|}}
{{:factory:接口定义4.jpg?direct|}}\\
Body:LQFP-64-0.5mm\\
{{:factory:lqfp-64-0.5mm.jpg?direct|}}
原始文件链接地址：\\
[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/M板-KC-606]]\\
[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/N板]]

==== 量产烧录 ====
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件\\
B.按下座子，放置芯片，盖上座子，芯片开始烧录\\
C.烧录成功后，更换芯片，继续烧录

===== 芯片六：ST-STM32F051R8T =====
==== 程序涉及单板：D板 U3、D1板 U3 ====
{{:factory:d_d1.jpg?direct|}}

=== 制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步) ===
采用手持烧录器烧录:程序代码39\\
可参照：[[http://www.idste.cn/wiki/index.php/iDste:单板程序烧录操作指导书| 单板程序烧录操作指导书]]\\
{{:factory:接口定义0.jpg?direct|}}
{{:factory:j接口定义3.jpg?direct|}}
{{:factory:接口定义4.jpg?direct|}}\\
Body:LQFP-64-0.5mm\\
{{:factory:lqfp-64-0.5mm.jpg?direct|}}

原始文件链接地址：[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/按键面板D和D1板]]\\

==== 量产烧录 ====
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件\\
B.按下座子，放置芯片，盖上座子，芯片开始烧录\\
C.烧录成功后，更换芯片，继续烧录\\

===== 芯片七：ST-STM32F103VET =====
==== 程序涉及单板：H1板 U1、H3板 U3 ====
{{:factory:h1h3.jpg?direct|}}

==== 制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步) ====
采用手持烧录器烧录:程序代码59\\
可参照：[[http://www.idste.cn/wiki/index.php/iDste:单板程序烧录操作指导书|单板程序烧录操作指导书]]\\
{{:factory:接口定义0.jpg?direct|}}
{{:factory:j接口定义3.jpg?direct|}}
{{:factory:接口定义4.jpg?direct|}}\\
Body:LQFP-64-0.5mm\\
{{:factory:lqfp-64-0.5mm.jpg?direct|}}

原始文件链接地址：[[http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/显示板H1和H3]]\\

==== 量产烧录 ====
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件\\
B.按下座子，放置芯片，盖上座子，芯片开始烧录\\
C.烧录成功后，更换芯片，继续烧录\\