iDste

• 对研发部发布的新板PCB进行制作。
  
• 协助研发部硬件工程师进行单板测试。
  
• 进行工程样机的整机组装和测试。
  
• 组织小批量试生产和测试。
  
• 参与新产品的评审和发布。
  
• 负责生产过程中的所有硬件相关的技术工作。

1、 产品设计完成后，研发部发布单板资料，同时通过邮件给出单板的制作要求和制作数量。
2、 中试部将发布的单板的gerber文件发往PCB厂家，进行PCB制作。
3、 中试部进行样板的备料工作。

• 现成物料由中试部以研发用途从仓库领料。
• 新物料由中试部直接购买，购买后的样片不进入仓库。

4、 物料齐全后，由中试部联系样板焊接厂家加工样板，或者自行焊接加工。
5、 样板加工完成后，由研发或者中试部负责单板测试。
6、 测试完成后，中试部将以下信息填入ERP。

• 单板的物料编号，以及BOM
• 新物料的供应商名称，采购型号，价格等信息(新物料的物料编码等数据已经在单板发布是录入ERP)。
• PCB的供应商名称和制作单号，以及批量价格。

工程样机整机测试完成， 通过评审后， 进入小批量试生产阶段。

小批量试生产需遵照以下原则进行：

• 在ERP中创建小批量生产的计划单。
  
• 所有物料的采购必须按照正式量产的采购流程进行。
  
• 试生产的单板也必须按照正式量产的配套厂家进行加工。
  

试生产的样机需要做如下测试：

• 一致性测试： 验证所有批量生产的产品的功能一致性。
  
• 稳定性：48小时烤机测试。
  
• 后续逐步引入EMC, EMI和安规等方面的测试内容。
  

该流程只针对已经正式量产的产品做正式地更改。

1. 前提：导致更改的问题，必须在redmine中有相应的bug记录。 由市场，生产或者研发通过bug提出更改需求。
   
2. 设计: 研发部提出解决方案，将bug状态更改为resolved。
   
3. 验证: 中试部进行验证， 并做必要的回归测试。验证通过后更改ERP数据，工艺文件， 加工要求等文档，并将bug状态更改为feedback。
   
4. 关闭: 研发主管审核所有资料后，通过邮件发出更改通知，然后关闭此bug。