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编程器烧写软件操作配置
参考设置
芯片一：W25Q40
程序涉及单板：B2板U3
制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步)
工程文件链接地址：
http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/W25Q40.rar
若要制作W25Q40芯片的工程文件可按如下方式进行制作工程文件：
SmartPRO编程器使用
Body选择：
Body：7mm-7mm pitch：1.27mm
量产烧录
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件
B.按下座子，放置芯片，芯片4脚对应座子14脚，松开手后芯片卡紧
C.批量烧录芯片直接点击“量产”，并按编程器的提示取放芯片即可
芯片二：SST25VF016B
程序涉及单板：H1板U2、H3板U2（字库芯片）
制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步)
工程文件链接地址：
http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/字库.rar
若要制作SST25VF016B芯片的工程文件可按如下方式进行制作工程文件：
SmartPRO编程器使用
Body选择：
Body：8.1mm-5.38mm pitch：1.27mm
量产烧录
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件
B.按下座子，放置芯片，芯片4脚对应座子14脚，松开手后芯片卡紧
C.批量烧录芯片直接点击“量产”，并按编程器的提示取放芯片即可
芯片三：NAND128W3A2BN6
程序涉及单板：P板U18
制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步)
注意：烧录前请下载最新版固件包，并解压到指定文件夹
Body选择：
Body：12mm-18.4mm pitch：0.5mm
A.打开软件，点选择芯片，器件名称输入“NAND128W3A2BN6”
B.点击操作配置
C.在弹出的的界面，添加如下分区列表
D.对第一行中间列鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，在刚解压的文件夹中选择“kickstar_and_uboot.bin”，然后点击打开按钮。如下图所示：
E.弹出的界面备用区数据选择“文件区自带备用数据”。点击确定退出。如下图所示：
F.对第二行中间列鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，先选择文件类型为“All files”在刚解压的文件夹中选择“uImage”，然后点击打开按钮。如下图所示：
G.弹出的界面备用区数据选择“填充ECC”ECC算法类型选择“Linux Default MTD ECC”。点击确定退出。如下图所示：
H.对第三行中间鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，先选择文件类型为“All files”在刚解压的文件夹中选择“rootfs.yaffs”，然后点击打开按钮。如下图所示：
I.弹出的界面备用区数据选择“Yaffs2”ECC算法类型选择“Linux Default MTD ECC”。点击确定退出。如下图所示：
J.对第四行中间鼠标双击，在弹出的界面进行文件选择，先选择文件类型为“All files”在选择“lpc3250_App.yaffs”，然后点击打开按钮。
K.弹出的界面备用区数据选择“Yaffs2”ECC算法类型选择“Linux Default MTD ECC”。点击确定退出。如下图所示：
L.工程制作完成，保存工程，如下图所示：
量产烧录
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件
B.按下座子，放置芯片，芯片4脚对应座子14脚，松开手后芯片卡紧
C.批量烧录芯片直接点击“量产”，并按编程器的提示取放芯片即可
芯片四：ST-STM32F031G4U6
程序涉及单板：J板 U5
制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步)
采用手持烧录器烧录:程序代码64
可参照：单板程序烧录操作指导书
原始文件链接地址：http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/J板-KC-601
量产烧录
A.
B.
芯片五：ST-STM32F205R
程序涉及单板：M板 U3、N板 U3（M板和N板程序不同）
制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步)
采用手持烧录器烧录:
- M板程序代码61
- N程序代码45
可参照：单板程序烧录操作指导书
Body:LQFP-64-0.5mm
原始文件链接地址：
http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/M板-KC-606
http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/N板
量产烧录
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件
B.按下座子，放置芯片，盖上座子，芯片开始烧录
C.烧录成功后，更换芯片，继续烧录
芯片六：ST-STM32F051R8T
程序涉及单板：D板 U3、D1板 U3
制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步)
采用手持烧录器烧录:程序代码39
可参照： 单板程序烧录操作指导书
Body:LQFP-64-0.5mm
原始文件链接地址：http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/按键面板D和D1板
量产烧录
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件
B.按下座子，放置芯片，盖上座子，芯片开始烧录
C.烧录成功后，更换芯片，继续烧录
芯片七：ST-STM32F103VET
程序涉及单板：H1板 U1、H3板 U3
制作工程文件(若已做好工程文件，可省略此步)
采用手持烧录器烧录:程序代码59
可参照：单板程序烧录操作指导书
Body:LQFP-64-0.5mm
原始文件链接地址：http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/IC烧录/显示板H1和H3
量产烧录
A.连接好烧录器，并通电，然后打开要烧录的工程文件
B.按下座子，放置芯片，盖上座子，芯片开始烧录
C.烧录成功后，更换芯片，继续烧录
