iDste

安装说明：双击SmartPRO 2008.exe文件按照安装向导按照即可

http://www.embedtools.com/downloads.asp

http://tools.zlg.cn/download.php?urlid=0

http://dev.idste.org:3280/svn/manufactory/生产指导书/经验总结/smartpro.rar

1.插上 USB电缆，接上电源，打开电源开关，计算机会发现新硬件
2.在弹出的找到新硬件的对话框里选择“否，暂时不”，然后点下一步

3.选择“从列表或指定位置安装”，然后点下一步。出现如下对话框

4.在如下所示对话框中，选择“在这些位置搜索。……”，然后勾上“在搜索中包括这个 位置”，然后找到 SmartPRO软件的安装文件夹，选中.\UsbDriver\PromTec\WinXP 然后 点“下一步”

5.在弹出的对话框里点下一步

6.弹出以下对话框

7.在以上对话框里点“仍然继续” ，当弹出以下对话框时点击完成，驱动程序就成功安装 好了

8.桌面软件图标

1. 打开软件：
双击桌面快捷方式“SmartPRO 2008”打开软件

2.选择芯片（''如果研发工程师已经给出烧录工程，则跳转至步骤–7–）：
点击软件界面中的“芯片-选择芯片”，在弹出界面中，“类型”选择为“All“之后，在“器件名称”处输入所需烧写的芯片型号。在“器件”处选择确定型号后点击“选择”

3.装载数据：
A.点击软件界面中的“打开文件”；在弹出对话框中，在“查找范围”处找到需要烧写文件的路径并选择正确的文件。再点击“打开”（如果没有所需要的格式，请在“文件类型”处选择“all file(*.*)”)

B.调入文件后会弹出“文件调入选择”对话框，如有特殊需求，请按实际情况修改，否则直接点击确定。点击工具栏中的“缓冲区”按钮可以查看调入文件的内容

4. 芯片配置（部分芯片无芯片配置项，请直接跳过此步）:
点击软件界面上的“芯片配置”，在弹出的提示框中，根据芯片特性以及项目需求来设置相关配置。设置芯片配置的时候务必认真学习芯片的相关资料

5.组合定制:
组合定制用于设置“组合”及“量产”操作中所包含的操作及其顺序。点击软件界面中的“组合定制”，在弹出的对话框中，在“备用操作列表”中选择某一项操作，然后点击“添加–>”软件将会自动将此操作添加到“已定制的操作”列表中。最后点击确定。一般情况下，无需设置，可以参考软件默认步骤

6.保存工程 （如果无需保存，直接跳过此步）
生产中，推荐将验证合格的烧录设置保存成工程，提高后续生产效率。点击工具栏中的“保存工程” 在弹出的提示框中，填写“工程名称”>“工程位置”>“保密信息”>”确定”。一般情况下，如果不使用保护功能，“保密信息”的填写步骤可以省略<br>

7.打开工程：（如果烧入的代码为工程文件，请执行此步骤）
已经有SmartPRO的烧录工程文件，直接点击“打开工程”导入对应的工程文件。点击软件界面中的“打开工程” 在弹出对话框中，在“查找范围”处找到需要烧写文件的路径并选择正确的文件。再点击“打开”

8.联机烧录：（如果使用脱机方式烧录，请直接跳过此步）
联机方式下，可以执行的操作有。您可以根据需要选择其中的某些功能进行操作。

• 读取：将芯片中的代码读取到软件缓冲区中。一般不使用此操作；
  
• 擦除：擦除芯片（对于OTP芯片没有此项功能）；
  
• 查空：检查芯片是否为空；
  
• 编程：将软件缓冲区中的数据编程到芯片中；
  
• 校验：将芯片中的数据与软件缓冲区中的数据进行对比，完全一致则校验成功；
  
• 组合：单次组合烧写芯片，此步操作主要是要根据组合定制内容而定；
  
• 量产：不用重复点击此按钮，只需取放芯片即可。
  

9.制作脱机工程:
点击软件界面中的“制作脱机工程”, 在弹出来的界面中，填写脱机工程的相关信息。工程名称必填，其他均可选。存储介质可以在“内置电子盘”与“CF卡”之间选择。点击“下载”按钮，软件会自动将工程文件下载到编程器存储介质中

10.载入脱机工程:
在断开USB线的情况下打开编程器电源即可进入脱机模式。开机后按任意键进入菜单，进入“装载工程”选项，选择存储介质以及指定的工程文件，并导入

11.脱机烧录:
进入菜单页面，选择芯片操作，按需要执行对应的操作。生产时，可直接点击“量产”并按编程器的提示取放芯片即可

步骤11至步骤13为脱机烧录功能，仅SmartPRO 5000U-PLUS与SmartPRO T9000-PLUS有此功能。
如果想了解编程器的高级功能以及详细的使用说明，请参考编程器软件帮助文档。即软件界面“帮助”>“帮助”

安装方式：最下边对齐卡入